Samsung запустил производство 280-слойных чипов QLC NAND которые на 86 % плотнее предыдущего поколения

Samsung начал массовое производство новых 280-слойных чипов QLC NAND с технологией V-NAND 9-го поколения. Они на 86 % плотнее предыдущих моделей и вмещают 1 ТБ. Это снижает стоимость производства и позволяет создавать более дешёвые и плотные SSD.

По сравнению с 232-слойной QLC NAND от Micron, новая NAND от Samsung на 50 % плотнее. Samsung утверждает, что их QLC NAND 9-го поколения надёжнее и производительнее предыдущего. Производительность выросла на 20 %, а скорость ввода-вывода данных увеличилась на 60 %. Однако потребление энергии возросло.

Массовое производство этой 3D NAND ещё не началось, поэтому неизвестно, когда она появится в готовых продуктах. Ожидается, что она будет использоваться в корпоративных SSD с повышенной ёмкостью для серверного рынка.