Kioxia и Western Digital представили новую «память»

Японская компания Kioxia и американский производитель Western Digital представили совместно разработанное устройство памяти BiCS 3D NAND 8-го поколения с 218 активными слоями. Первое устройство BiCS 3D TLC NAND 8-го поколения имеет емкость 1 ТБ, четырехплоскостную архитектуру для максимального внутреннего параллелизма и производительности, а также скорость интерфейса 3200 МТ/с. Kioxia и Western Digital являются первыми производителями 3D NAND в мире, которые представили микросхему флэш-памяти с такой скоростью ввода-вывода, опередив конкурентов на 33%.

Память Kioxia и Western Digital BiCS 3D NAND 8-го поколения имеет инновационную архитектуру CBA. Также производители заявляют, что их последняя микросхема 3D NAND IC имеет самую высокую в ​​отрасли плотностью битов. О начале серийного производства BiCS 3D NAND 8-го поколения точной информации нет.