Бренд XPG выпустил разогнанный модуль памяти AICORE DDR5 R-DIMM с максимальной скоростью 8000 МТ/с

XPG анонсировал первый разогнанный модуль памяти AICORE DDR5 R-DIMM с максимальной скоростью 8000 МТ/с и объёмом 32 ГБ, что значительно упрощает сложные задачи расширения памяти рабочих станций. AICORE предназначен для повышения общей производительности системы, обработки сложных данных, ускорения многозадачности и максимизации эффективности вычислений на основе ИИ.

R-DIMM использует драйвер тактового регистра (RCD) и характеризуется высокой скоростью, низкой задержкой и улучшенной стабильностью работы. Разогнанная память AICORE R-DIMM спроектирована для высокой скорости и стабильности, идеально подходит для обработки больших объёмов данных, создания искусственного интеллекта, 3D-рендеринга и графики, видеомонтажа и многозадачности. AICORE разработан для финансовых рынков, где важен анализ данных в реальном времени, а также для специалистов в области науки о данных и создания изображений, чтобы ускорить выполнение задач и быстро завершать различные крупномасштабные проекты. Разогнанная память AICORE DDR5 R-DIMM имеет максимальную скорость 8000 МТ/с, что в 1,6 раза быстрее стандартной памяти R-DIMM, обеспечивая более высокую производительность для удовлетворения строгих требований по скорости в высокопроизводительных системах.

Модуль AICORE R-DIMM также оснащён драйвером тактового регистра (RCD) для улучшения производительности и стабильности памяти, а также поддерживает две автоматические системы коррекции ошибок: On-die ECC и Side-band ECC, что гарантирует точную и надёжную передачу данных. Кроме того, он оснащён датчиком для мониторинга температуры в режиме реального времени. Покрытие контактов золотом толщиной 30 мкм обеспечивает лучшую проводимость и защищает от окисления, увеличивая долговечность. AICORE R-DIMM использует графеновые радиаторы, которые быстро отводят тепло, позволяя устройству выдерживать длительные вычисления под высокой нагрузкой.

Модуль AICORE R-DIMM использует уникальный дизайн XPG, удовлетворяя стремление многих профессионалов к сочетанию производительности и эстетики. Он совместим с платформами рабочих станций Intel® Xeon® четвёртого и пятого поколения, а также AMD Ryzen™ Threadripper™ 7000 и PRO 7000WX серии и поддерживает автоматические технологии разгона AMD EXPO и Intel® XMP 3.0 для обеспечения высокого качества и стабильности передачи данных на высокой скорости. Ожидается выпуск модулей с частотами 6400, 7200 и 8000 МТ/с и ёмкостью 16 ГБ, которые будут доступны в виде одиночных модулей и наборов из двух модулей. Комплекты объёмом 32 ГБ ожидаются в первом квартале 2025 года, что обеспечит большую гибкость для профессионалов при расширении объёма памяти.