KIOXIA представила встраиваемые модули флеш-памяти для мобильных устройств стандарта UFS версии 3.1
KIOXIA объявила о начале поставок образцов модулей встраиваемой флеш-памяти стандарта Universal Flash Storage версии 3.1. Устройства, созданные с соблюдением этого стандарта, подходят для мобильных приложений, включая сети 5G. Они предполагают высокую производительность записи данных при низком энергопотреблении. В новой линейке устройств используется новейшая флеш-память BiCS FLASH 3D. Ёмкость выпускаемых модулей составляет: 128ГБ, 256ГБ, 512ГБ и 1ТБ.
Новые устройства объединяют флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер в корпусе стандарта JEDEC размером 11,5 x 13,0 мм. Контроллер исправляет ошибки, выполняя нивелирование износа, трансляцию логических адресов в физические и управление поврежденными блоками. Новая разработка позволяет мобильным устройствам в полной мере использовать преимущества подключения к сетям 5G, в частности, повышение скорости загрузки данных и сокращение времени задержки.
WriteBooster — дополнительный энергонезависимый SLC кэш: позволяет значительно увеличить скорость записи примерно в 2-3 раза по сравнению с обычной производительностью записи данных.
Производительность последовательного считывания данных (Sequential Read performance): показатель считывания улучшен приблизительно на 30% по сравнению с имеющейся версией стандарта 3.0 производства корпорации KIOXIA.
Host Performance Booster (HPB) версии 1.0 (определяется как спецификация расширения): позволяет заметно повысить производительность на операциях произвольного считывания за счет использования памяти на стороне хоста.
DeepSleep — новое энергосберегающее состояние устройства UFS: режим работы, который позволяет памяти UFS сохранять функциональность при минимальных затратах энергии, когда устройство находится в фоновом режиме, по сравнению с существующим в UFS режимом Sleep Power Mode.
Уведомление о снижении производительности в случае перегрева (троттлинг) (Performance Throttling Event Notification): UFS может снизить производительность, если внутренняя температура достигнет своего верхнего предела, чтобы избежать перегрева и повреждения внутренних контуров устройства.
